淺談徠卡超薄切片機的樣品要求及應用

　　徠卡超薄切片機配備一種適合各種刀架的底座，它配備一種一次性的刀架基本單元和快速釋放夾具系統，切片機夾具系統能夠安裝不同的刀片。

　　其重力切片設計，無振動；

　　自動馬達驅動刀臺；

　　冷凍切片工作溫度范圍：-15℃～-185℃。

　　超薄切片機的主要應用范圍：

　　透射電鏡樣品通常需要制備成直徑3mm的薄片或者用直徑3mm的載網承載，觀察區域厚度在200nm以下。超薄切片機可以進行半薄和超薄切片，為光學顯微鏡、透射電子顯微鏡、掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供完美的切片。主要應用于高分子聚合物、薄膜、無機粉末、纖維、生物組織等材料的樣品制備。

　　樣品要求：

　　樣品在制備過程中，組織結構不變化。高分子材料需提供樣品的玻璃化轉變溫度。

　　徠卡超薄切片機高精度，堅固耐用的質量，配備FC7低溫冷凍切片臺，利用預編刀臺切片程序，加上內置靜電發生器和EM FC7冷凍箱，用戶可以很輕易舒適地完成常溫/冷凍的超薄切片工作。