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    徠卡超薄切片機的主要操作過程指導

    更新時間:2022-06-11  |  訪問量:1398
       徠卡超薄切片機可進行半薄和超薄切片,為光學顯微鏡,透射電子顯微鏡,掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供的切片。符合人體工程學的外觀設計,內部精密機械設計,直觀的觸摸屏控制面板設計,在Leica EM UC6三個LED照光點(頂燈、背光燈及樣品透過照明燈)基礎上,在原頂燈兩側新增兩個LED點照光,通過聚焦光束照明,方便觀察,清潔刀鋒或冷凍超薄切片。
      切片機可獨立于操作人員自行修塊,這得益于創新的全馬達驅動刀臺,以及自動修塊功能,實現自動修塊并自動停止。符合人體工學設計,不論左手習慣還是右手習慣,都可舒適操作,輕松自如無疲勞。共心式移動便于觀察低水位切片和冷凍切片,避免因不良坐姿損害健康。
      徠卡超薄切片機用戶在經培訓后取得資格則可使用,步驟如下:
      1.開機;
      2.檢查是否處于切片模式,檢查頂光底光是否亮度正常;
      3.將包埋塊放入適當夾頭并用六角扳手旋緊,以固定包埋塊(然后將夾頭安裝在修快臺進行修快);
      4.將夾頭放入機械臂,并用手旋好螺絲上緊夾頭(不可用六角扳手);
      5.將玻璃刀/鉆石刀安裝在刀臺上,用手旋好螺絲以固定刀,并注意檢查刀臺是否固定于底座上;
      6.檢查刀間隙角,調整刀臺角,選擇適當的夾頭角度等;
      7.設定切片窗口(上下范圍);
      8.對刀;
      9.選擇所用切片速度和厚度;
      10.在刀槽內注水,注意水面平整;
      11.切片、撈片;
      12.關機、清理切片機,拿走個人物品,保持切片臺面整潔;
      13.登記使用記錄。
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